A Samsung Electronics informou nesta sexta-feira (29) o envio das primeiras amostras de seus mais recentes chips de memória de alta largura de banda (HBM) a clientes, marcando um novo avanço na disputa com a Micron Technology no segmento de semicondutores voltados à inteligência artificial.

Segundo a companhia sul-coreana, foram enviados os primeiros chips HBM4E de 12 camadas do setor, com ganhos de mais de 20% em velocidade de processamento de dados e aumento superior a 30% na capacidade em relação à geração anterior. Após o anúncio, as ações da empresa avançaram 5,8% no mercado local.

A Samsung destacou ainda que pretende iniciar a produção em massa do HBM4E conforme a demanda dos clientes, após a fase inicial de testes e otimização das amostras.

O mercado de chips HBM tem se tornado um dos mais estratégicos da indústria de IA, com forte competição entre Samsung, Micron e SK Hynix, fornecedoras essenciais para processadores avançados usados por empresas como a Nvidia.

Apesar da intensificação da concorrência, analistas avaliam que há demanda suficiente para absorver a produção das três fabricantes. Projeções do BNP Paribas indicam que o mercado global de HBM deve mais que dobrar em 2026, alcançando cerca de US$ 76 bilhões, com potencial de atingir US$ 156 bilhões até 2027.

No cenário competitivo, a Micron mantém perspectivas de forte precificação, com sua capacidade de produção de HBM4 para 2026 já praticamente comprometida. Já a SK Hynix liderava o mercado global de HBM em receita no fim de 2025, com cerca de 57% de participação, enquanto Samsung detinha 22% e Micron 21%, segundo dados da Counterpoint Research.

Mesmo com o avanço da Samsung, analistas avaliam que a posição da Micron entre as principais beneficiadas do ciclo de chips de IA permanece sólida, sem mudanças relevantes no curto prazo.

Fonte: Agro Revenda